水溶性助焊劑：水溶性助焊劑是由各種易溶於水的活化劑，表麵活性劑及其它添加劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑組成。固態含量低，上錫性強，潤濕性好的一種焊後用去離子水清洗的助焊劑，特別是用於焊點較難焊接，和要求PCB焊接及清洗而達到板麵絕緣阻值極高的軍工產品的焊接。 

產品特點：

1、本產品符合當今取消ODS物質的電子產品水清洗工藝流程。

2、具有焊接速度快、焊點光亮美觀、焊後殘留物極易用溫水清洗等特點。

3、不影響人體健康；不污染焊錫機的軌道及夾具

4、過錫後的PCB表麵平整均勻、無殘留物

5、在完全的工藝配合下，過錫麵與零件麵沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表麵

6、上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；

7、快乾性佳，不粘手；過錫後不會造成排插的絕緣；

8、通過嚴格的表麵阻抗測試；

9、通過嚴格的銅鏡測試。

貯存條件：產品應貯存在密閉容器內，避免冷凍及高溫，建議正常貯存溫度在10°C~35°C。

【註意事項】 

1、易燃，切勿受熱、近火花或近火，隻可在通風良好的地方使用。

 2、容器用後必須蓋緊，避免吸入氣體和粘及眼睛。

 3、用後洗手，不可吞食。 

4、請勿存放於兒童可觸及之范圍。

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