供應千住無鉛錫膏，千住錫膏華南地區代理商，千住錫膏代理商
日本千住無鉛錫膏．錫絲．錫條．
型號：M705系列
Item 合金組成
Alloy 熔化溫度范圍(℃)
Temp 形狀 Form 備 註
Remarks
棒狀
Bar 線狀
Wire 松香芯絲
Flux cored 球狀
Ball 膏狀
Paste
M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227～229 ● ● － － － 呈凝固狀，表麵光澤型，中級濕潤。
M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金，目前在用的高溫焊接材料
M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金，目前在用的高溫焊接材料
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217～219 ● ● ● ● ● 耐疲勞性焊料，本公司的PAT產品
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217～227 ● ● － ● ● 可以防止產生立碑，AT合金
M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217～227 ● ● ● ● * SnCu系推薦產品，具有高級濕潤性
SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214～221 ● － － － ● SnAgBi系推薦產品，Oatey PAT產品
M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207～218 ● － － － * SnAgCuBi的3Bi類型，Oatey PAT產品
M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214～217 ● ● － ● ● 添加Bi-In，使熔化溫度降低
M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218～220 ● － － ● ● CASTIN-Solder，AIM PAT產品
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推薦產品
M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204～215 － － － － ● 添加Bi-In，使熔化溫度降低
M708 Sn-3.0Ag 221～222 ● ● － － ● 用於波峰焊接
DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217～353 ● － － － * 防止被Cu腐蝕
FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217～380 ● － － － * 防止被Cu腐蝕[ M33 ]
L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190～197 ● － － － ● SnZn系
L20 Sn-58Bi 139 ● － － － ● SnBi共晶合金，目前在用的低溫焊接材料
L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189～213 ● － － － ● 通稱為H合金
L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138～204 ● － － － ● SnBi強度改善產品
關於帶 * 標記的幾項，請咨詢本公司 ★ 銷往美國的產品，Oatey和AIM PAT公司產品可向本公司購買，並保證其安全出口
SPARKLE ESC 是一種用於無鉛焊接的新開發的松香芯型焊接材料。由於其濕潤性和切斷性大幅提高，在無鉛焊接上達到瞭與目前所用的錫鉛系列同樣的作業性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接後，耐腐蝕性及絕緣性良好，松香及焊接材料的飛濺也會減少。
產品名
特 點 NEW
SPARKLE ESC ECO SOLDER®
RMA98 SUPER 備註及實驗方法
合 金 可以參照合金一覽表 ------
線 經 0.3-1.6Φ各種規格 ------
松香的含有量 P3=3% P2=2% P3=3% P4=4% ------
鹵 素 含 有 量 0.44% 0.05% JIS-Z-3197
絕 緣 電 阻 值 5×1012Ω以上 1×1013Ω以上 JIS-Z-3197
伸 縮 率 79% 76% M705使用時
特 點 RA型潤濕性切斷性良好 RMA型飛濺低 ------
與目前的SPARKLE PASTE相比，具有因無鉛化而帶來的保存穩定性及供給安全性，濕潤性，並解決瞭高熔點所引起的耐熱性等問題，是一種新生代的環保型焊錫膏。
產品名
特 點 221BM5 224C 備註及實驗方法
合 金 可以參照合金一覽表 ------
松香的含有量 11% ------
鹵 素 含 有 量 0.025% 0.06% JIS-Z-3197
粉 末 粒 度 #32(36-25μm) 可以用微粉
粘 度 200Pa 200Pa JIS-Z-3197
特 點 連續印刷性能良好 高溫預熱High temp.preheating ------
在電子設備制造方麵，要用到Sn-Pb焊接材料、高溫和低溫及含銀等焊接材料。我公司在1956年7月成為日本第一傢取得JIS標準許可的生產焊接材料的工廠。至今為止，一直向市場提供高質量高品位的產品，另外，我們是用特別精選的錫鉛原材料，來制造各種焊接材料。
SPARKLE PURELOY是本公司專門進行純度處理，去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物質，從而生產出的高純度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高，並具有良好的流動性和浸潤性。它的形狀可以分為棒狀、錠塊狀、絲狀、線狀等。
低溫焊料是指液態線溫度低於Sn－Pb焊料的共晶點（183℃）的焊料，一般多用於半導體及電容器等不耐熱的元器件。高溫焊料是指固態線溫度超過183℃的焊料，如雙麵基板二次焊接中，因一般焊料承受不瞭高溫，所以必須用高溫焊料。
含銀焊料是指在錫鉛焊料中加入銀的成分的焊料，主要用於防止銀導線和銀接頭產生裂紋。
是使用通過PURELOY處理，進一步精煉並已去除氧化物及硫化物等雜質的高純度高品位合金而生產出的電鍍用陽極材料（球狀或板狀），很少產生殘渣及沉淀物，其電鍍效果良好。
一般，焊接接合部受到高溫和低溫的影響時，焊接材料的組織易引起疲勞破壞（即斷裂）。LL PURELOY合金能夠完全達到共晶焊接材料的作業性能，不容易引起疲勞破壞，具體分為9025型（共晶類固溶型）和7050型（非共晶類析出型）兩種。
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