錫膏的概念與基本特征：
錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
- 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利於印刷，而印刷之後粘度恢復，從而在再
- 流焊之前起到固定電子元器件的作用；
- 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印
- 刷電路板焊盤金屬表麵並發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。
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