產品簡介

WTO-V8000   LED固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED共晶焊接工藝的特性，經科學配制而成。產品具有優異的導熱性能、機械性能、及低空洞率的特性，適用於LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環保固晶錫膏。

產品特產品特點

• 高導熱性：導熱、導電性能優異，本產品合金導熱系數>50 W/M•K，焊接後空洞率低於3%，能大幅度提升LED產品的導熱性能，提高產品壽命。
• 高機械強度：共晶焊接強度是原銀膠粘結強度的5倍，不存在長時間工作後銀膠硫化變黑,等問題。
• 低殘留：采用超低殘留配方，焊接後無需清洗，不影響LED發光效率。
• 工藝適應性強：

固化能適用於回流焊固化、加熱板固化、紅外發熱固化工藝。

粘度適用於點膠工藝及錫膏印刷工藝。

采用極細粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

• 低成本：成本低於導熱系數25W/M•K的銀膠，但性能遠遠高於銀膠粘接工藝，能提升LED的壽命，發光效率，減少光衰。

應用范圍

• WTO-GJ300LED固晶錫膏適用於所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍：Au,Ausu,Cu，Ni,Ag等可焊金屬層。
• 采用WTO-GJ300LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在後續的加工中如需要過回流焊時，需使用低溫或中溫錫膏。

技術參數

使用方法

• 產品適用於點膠機，固晶機，工藝與銀膠工藝相同; 可根據芯片尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調整合適的氣壓;產品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網印刷效率更高。
• 錫膏在使用前應從冷藏櫃中取出，放置在室溫下解凍。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為1小時，回溫後，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。
• 不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置於同一容器中。錫膏開封後，若針筒中還有剩餘錫膏時，不能敞於空氣中放置，應盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。
• 可適當分次加入專用的稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習慣。註：需攪拌均勻後再使用。

共晶焊接工藝和流程

• 點錫膏、粘晶：
• 若使用點膠工藝，其備錫膏、粘晶等工藝和傳統的點膠工藝相同。
• 若使用錫膏印刷工藝，需依據焊盤的大小制作與之適就的鋼網，可咨詢我公司的專業工藝工程師
• 共晶焊接：按推薦參數設定好回焊接爐或加熱板的溫度，然後將固好芯片的支架置於回流爐或臺式加熱板上，使LED芯片底部的金屬鍍層與支架基座通過錫膏實現共晶焊接。

1、回流焊的爐溫設定：回流爐推薦各溫區的設定參數見下表：

2、鏈速：90-130cm/min

3、箱式恒溫固化，根據焊接實際情況，固化時間約1-3分鐘。

   4、推薦的回流曲線見附圖，推薦曲線為產品實測溫度，不同品牌的回流焊爐的性能存在差異，設定溫度會比實際高15-30℃ 左右。

焊接後的產品無需清洗。

新手教學

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