無鉛免洗助焊劑由高品質的改性優良樹脂，經過精心調配之後所制成的有機性活化助焊劑，焊接後的PCB板乾凈且快乾不粘手的特性，電絕緣性好，助焊能力強，應用范圍廣。不含有導電離子和腐蝕性離子，符合最新環保要求，絕緣阻抗高，焊前和焊後能保持 長期穩定的品質。
無鉛助焊劑的特性
1.高絕緣阻抗
2.PCB板上殘留物硬而透明，不吸水
3.焊前和焊後作業時基板及零件不產生腐蝕性，免清洗
4.可以通過嚴格的銅鏡及阻抗測試
5.具有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤濕，擴散且焊接飽滿，短路少
無鉛助焊劑的物理待性
1.顏色：無色透明液體
2.密度：0.81-0.815
3.PH值：適中
無鉛助焊劑使用工藝參考
助焊劑型號 | YMD-508 | |
操作方法 | 噴霧、發泡、粘浸 | |
助焊劑塗佈量(固成分） | 噴霧 | 400-800mg/m2 |
發泡 | 500-900mg/m2 | |
板麵預熱溫度（℃） | 單麵板：75-105 | |
板底預熱溫度（℃） | 雙麵板：95-120 | |
板麵升溫速度 | 每秒2℃以下 | |
鏈條角度 | 4.50±0.50 | |
鏈條速度 | 1.0-1.5m/min | |
粘錫時間 | 3-4秒（通常用3.0-3.5秒） | |
錫溫（℃） | 255±（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
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封存放於陰涼通風的地方，20L塑膠桶包裝
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