是一款松香型助焊劑。在有鉛和無鉛焊接工藝中,對於一般和高密度板均可提供優秀的可焊性和可靠性。它專門的設計可以降低 144-168 腳的 QFP 器件的底部橋連,對於孔填充和錫珠也有著優異的性能。 另外,它均勻分佈,無粘性的殘留為無鉛焊點提供瞭卓越的外觀。
確信電子組裝材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 日前宣佈在全球范圍推出無鉛免清洗波峰焊劑技術的最新研制成果 — ALPHA EF-8000。這款新產品可為無鉛和錫鉛波峰焊接應用提供卓越的一次合格率、無需擔憂的電路可測試性,以及優良的電氣可靠性。ALPHA EF-8000助焊劑是符合 IPC 規定的 ROL0 型焊劑,其電遷移和表麵絕緣電阻不但超越瞭 Bellcore 和 JIS 標準,而且可以滿足領先 OEM 廠商在這兩方麵更嚴謹的要求。
ALPHA EF-8000助焊劑為廣泛的應用制訂瞭新的工業標準,因為它不僅完全能夠用於普通錫鉛焊接,而且可以耐受要順利實現無鉛焊接所需要的較高 PWB 表麵溫度。此外,它還能滿足新興的無鉛標準要求,並且可用於無鉛或錫鉛生產線。我們的配方設計人員在焊劑特性方麵實現瞭非常好的平衡,‘高混合’與‘高產量’用戶均可從中獲益。”
而且,ALPHA EF-8000 的松香含量低,因此可將焊墊和焊接設備上的焊渣減至最少,而這種現象通常發生在采用高松香含量 (>10%) 焊劑的波峰焊接工藝中。ALPHA EF-8000可在苛刻的無鉛過程中滿足必不可少的優異填孔和最高良率要求。事實上,EF-8000是新一代的醇基ROL0助焊劑,其卓越性能足可媲美確信電子在錫鉛焊接工藝中提供的同類型最佳的 ALPHA RF-800 焊劑。
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