M903 ,M933
不含鹵素成份,專業配合PCB組裝作業,其低殘留物特質,提供高信賴度電氣特性,降低清洗過程與成本,符合環保要求.
M901提供良好潤濕性,高活性化,經回流焊後表麵乾凈,殘留物低且無黏性.具備多類良好助焊效果.適合於噴霧作業方式.
M9680免洗型助焊劑特殊配方,專業設計應用於精密需求的PCB組裝及SMT作業系統,並適用於一般無鉛制程,其固成份含量稍高,非鹵素活化劑,潤濕性極佳,過焊後殘留少,外觀乾凈,不需清洗,提供高可信賴度焊錫效應.
基本特性
項目 | M903 | M933 | M900 | M901 |
形式 | 合成樹脂型 | |||
顏色 | 淡黃色 | 淡褐色 | 淡黃色 | 透明無色 |
比重 | 0.802±0.005 | 0.828±0.005 | 0.810±0.005 | 0.798±0.005 |
固成份含量 | 3.0±0.5% | 6.0±1.0% | 5.0±0.5% | 4.0±0.5% |
鹵素含量 | <0.1% | <0.1% | <0.1% | <0.1% |
銅板腐蝕測試 | Passed | Passed | Passed | Passed |
銅鏡麵腐蝕測試 | Passed | Passed | Passed | Passed |
表麵絕緣阻抗值 | 1×1013min. | 1×1013min. | 1×1013min. | 1×1013min. |
電阻數 | 1×1013min. | 1×1013min. | 1×1013min. | 1×1013min. |
擴散率 | ＞75% | ＞75% | ＞75% | ＞75% |
酸值 | 15±5 | 50±5 | 25±5 | 15±5 |
閃火點 | 13℃ | |||
建議配用稀釋劑 | M2000 | M2000 | M5533 | M2000 |
建議焊錫溫度 | 250±5℃ | |||
適用范圍 | 發泡/噴霧 | 發泡/噴霧 | 發泡/噴霧 | 噴霧 |
包裝方式 | 5 Liter /20 Liter | |||
●ROSIN FLUX SERIES
松香型助焊劑
M600
針對雙麵線路板,大焊點之電源供應器,電腦顯示器,鍵盤制造業者.
M828A
高活化性,消光型助焊劑.適用於雙麵線路板及一般波焊制程.
M828B
高活化性,消光型助焊劑.適用於雙麵線路板及無鉛焊錫作業環境,對於透孔及大焊點焊接效果極佳.
M829經過溶劑清洗後,表麵無白色錫渣,適用於PCB基板生產流程.
基本特性
項 目 | M600 | M828A | M828B | M829 |
形式 | 霧 麵 | 霧 麵 | 霧 麵 | 亮 麵 |
顏色 | 黃褐色 | |||
比重 | 0.800±0.005 | 0.804±0.005 | 0.820±0.005 | 0.840±0.005 |
固成份含量 | 8.0±0.5% | 8.5±1.0% | 13.5±0.5% | 20.0±0.5% |
氯含量 | 0.1% | 0.15% | 0.1% | 0.07% |
銅板腐蝕測試 | Passed | Passed | Passed | Passed |
銅鏡麵腐蝕測試 | Passed | Passed | Passed | Passed |
表麵絕緣阻抗值 | 1×1014min. | 1×1012min. | 1×1012min. | 1×1013min. |
電阻數 | 1×1014min. | 1×1012min. | 1×1012min. | 1×1013min. |
擴散率 | ＞90% | |||
PH值 | 3.1 | 5.0 | 5.0 | 3.0 |
酸堿值 | 28 | 28 | 40 | 29 |
閃火點 | 12℃ | |||
建議配用稀釋劑 | M2000 | |||
建議焊錫溫度 | 250±5℃ | |||
適用范圍 | 發泡/噴霧/浸置/刷塗 | |||
包裝方式 | 5 Liter /20 Liter | |||
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