無鉛型助焊劑以低固、低煙，抗高溫，不污染環境，不影響人體健康為優勢。在較高焊錫溫度時，仍保持較高活性。具有可焊性好，焊點飽滿，光亮的特點。特別適 用於電腦及其周邊設備或高精密的多層板的無鉛焊錫作業。 無鉛型助焊劑的功能及特色： A、通過嚴格的表麵絕緣阻抗測試。 B、通過嚴格的銅鏡測試。 C、上錫速度快，潤濕性高，即使很小的貫穿孔依然可以上錫。 D、在高溫焊錫作業時，仍具有較高活性。 E、快乾性好，不粘手，過錫後表麵平整無殘留。 F、不污染環境，不影響人體健康。 無鉛型助焊劑的使用及註意事項： A、適用於發泡、噴霧及手浸焊等常規工藝。 B、采用發泡工藝時，請選用不大於0.05MM孔徑的發泡管，比重控制在0.805--0.815（20℃）范圍內。 C、每連續使用4小時後，需要測量一次發泡槽裡助焊劑比重，適量添加助焊劑或稀釋劑，以補充因揮發而損失的溶劑，總之，使發泡槽裡的助焊劑比重保持在0.805 --0.815（20℃）為宜.註意本款助焊劑一般不需添加稀釋劑. D、噴霧時需註意調整噴嘴的角度,以使助焊劑均勻分佈在PCB上.
E、錫波平整,PCB不變形,可以得到更好的焊接效果. F、工作48小時後,請及時清除槽內助焊劑,清洗發泡管及噴嘴,重新添加助焊劑. G、當PCB氧化嚴重時請作適當的前處理以確保品質及焊錫效果.
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