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焊接電流:1 |
環保銀基釬料產品牌號對應表(Silver Brazing Alloys)
高銀產品對照表
本廠牌號 Alloy | 相當國內牌號 Equivalent to National Mark | 化學成分(%) Chemical Compositions (%) | 熔化溫度(℃) | 工藝特性和用途 Advantages and usage | ||||
Ag | Cu | Zn | Sn | 固相線 Solid | 液相線 Liquid | |||
SAg-72 | HL308 | 71~73 | 餘量 | / | / | 779 | 779 | 不含易揮發元素,在銅及鎳上漫流動性能良好,導電性能好,適用於銅與鎳的真空釬焊或還原性氣氛保護焊接 |
SAg-56ASn | HL316 | 55~57 | 20~22 | 餘量 | 1.5~2.5 | 620 | 650 | 環保,填充能力強,塑性好,強度高,適用於釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
SAg -50A | BAg50CuZn | 49~51 | 33~35 | 14~18 | / | 690 | 775 | 具有良好的漫流動性,填充能力強,塑性好,強度高,適用於釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
SAg -45A | BAg45CuZn/HL303 | 44~46 | 29~31 | 23~27 | / | 665 | 745 | 熔點低,具有良好的漫流動性,填充能力強,釬焊表麵光潔,接頭強度高,耐沖擊力好適用於釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
SAg-34ASn | BAg34CuZnSn | 33~35 | 35~37 | 餘量 | 2.5~3.5 | 630 | 730 | 適用釬焊鋼,異種金屬,銅及銅合金,可用於火焰,高頻焊接。 |
低銀產品對照表 | ||||||||
SAg-30ASn | HL310 | 29~31 | 35~37 | 餘量 | 1.5~2.5 | 600 | 690 | 熔點低,具有良好的漫流動性,填充能力強,可用於填充焊接頭較大的間隙,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼的焊接。 |
SAg -25A | HL302 | 24~26 | 40~42 | 33~35 | / | 700 | 800 | 熔點低,具有良好的漫流動性,填充能力強,可用於填充焊接頭較大的間隙,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼的焊接。 |
SAg-20AIn | BAg20CuZnIn | 19~21 | 44~46 | 餘量 | In0.8-1.2 | 690 | 795 | 釬焊工藝性好,適用釬焊鋼,異種金屬,銅及銅合金等間隙較小的焊縫。 |
SAg -10A | BAg10CuZn | 9.0~11.0 | 52.0~54.0 | 36.0~38.0 | / | 815 | 850 | 釬焊工藝性好,適用釬焊鋼,異種金屬,銅及銅合金等間隙較小的焊縫。 |
備 註 | 以上成分均為常用、標準材料及成分,我公司可根據客戶需要,或由客戶提供任何成分配比進行生產加工。執行標準:GB/T 10046-2000 |
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