太陽能和半導體切割專用刃料
用途：用於單晶矽多晶矽等的線切割。是太陽能光伏產業、半導體產業的工程性加工材料。
特點：
1.高純度大結晶的碳化矽原材料保證瞭碳化矽切割微粉的優良切割性能和穩定的物理狀態；
2.粒度形狀為等積而具刃鋒，保證瞭碳化矽微粉作為切割刃料的均衡自銳性，從而保證被切割材料TTV的最小化；
3.粒度分佈集中並且均勻；
4.有高的熱震穩定性和荷重軟化溫度，這確保瞭在荷重切割時的小的線膨脹系數，從而保證切割的穩定；並且能夠和切割機有很好的適配性；
5．表麵經過特殊處理，微粉具備大的比表麵積和清潔的外表，與聚乙二醇切削液有很好的實配性，避免被切割開的矽片受切割體系溫度升高的影響而發生翹曲和其表麵被細碎顆粒過度研磨而影響其光潔度。
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