1913 Mark III Reflow System再流焊系統
Heller公司最新推出的MK III回流焊系統能更有效地掌控錫膏的液態時間再流焊系統能更有效地掌控錫膏的液態時間，滑順的溫度特性曲線和快速的降溫斜率（可達3-5ºC /秒）。這些新特性能幫助形成最佳的無鉛焊點，是回流焊優化技術的最佳選擇。
Heller MK III在原有回流焊技術的基礎上，進行瞭技術革新，有效地改善瞭性能。它使用瞭新型平衡式氣流加熱模組，能使加熱更均勻，氣流更穩定，Delta T更小、溫度曲線更平滑，並且減少瞭氮氣消耗量。新的軌道及中央支撐系統設計，確保瞭軌道的平行度，並有效地降低軌道變形的機率。
Heller MK III的冷卻性能極好。它采用四個冷卻區的設計，冷卻長度大幅度增加；技術領先的新型冷卻模組，滿足您最大的冷卻需求，冷卻速率可大於3度/秒（包含LGA 775板），最高可達6度/秒。MK III的出板溫度更低，更有利於AOI檢測
的精確性和二次過板。
Heller MK III技術更能大幅度降低生產成本。新型平衡式氣流加熱模組能使氮氣消耗量節省30~50%，而全新的結構設計能大幅提高隔熱性能，降低功耗，使用電量節省30~50%。MK III同時擁有優越的熱控性能以及Cpk軟件的整合應用，是目前電子制造業中最先進的回流焊系統。
此外，Heller MK III還配備瞭兩種新型助焊劑回收系統：Gen 5.2和Gen 9.2。這種新型助焊劑清除系統實際上清除瞭形成助焊劑的殘渣，減少瞭維護熱流通道的停工期。而且，這兩款新型的助焊劑回收系統通過在爐膛外的特制收集瓶能有效收集助焊劑，使爐膛保持清潔。助焊劑收集瓶易於更換，保養時間大幅度縮短，從而贏得更多寶貴的生產時間。結合全球化運營和本地化支持（上海，韓國和美國），Heller MK III回流焊技術將使您獲得最大的投資回報率，是無鉛制程和綠色生產的最佳選擇。
在達到最小的Delta T和最佳重復性的前提下鏈速高達1.4米/分鐘，以配合高速貼片機產線，高產量生產要求。
最高產出能力和嚴格的工藝控制
- 最有效的熱傳導源於高容量、高風速的加熱模組，其小於1秒的反應度速度和小於0.1攝氏度的控溫精度產生瞭最有效的熱傳導，所以保證瞭在重載時溫度曲線的完整性
- 較寬的工藝窗口適應瞭多種曲線要求-多種不同的產品可使用同一溫度設定
- 先進的5通道熱電偶溫度曲線制作和工藝參數記錄能力，存儲超過500個程式和500個溫度曲線。
配備高能力26英寸寬加熱器模組，1913 MarkIII系統回焊爐對於不同的產品，有著超強的靈活性。最大過板尺寸可至20英寸，且同時配備 EHC和網帶。
Mark III系列SMT回流系統的特征和優點
新的免維護助焊劑收集系統
新型助焊劑收集系列將助焊劑收集在易取出的收集盒中，方便維護保養。因此，保持瞭爐膛內部的清潔，從而節省瞭進行預防性維護的時間。收集罐收集助焊劑，在焊爐運行期間可拆卸收集罐，從而節約瞭時間。 | 強化型加熱器模組
葉輪大小增大40%的配備使空氣流量更強，為PCB提供放熱保護，從而在最堅固的麵板上實現最低的deltaTs。此外，均勻氣體控制系統消除瞭凈流，從而減少瞭40%的氮氣消耗量！ |
超平行輸送系統
四處調節絲杠確保導軌的平行度-即使是在邊緣處的板存在3毫米間隙的情況下，。 | 最快的冷卻率
新BlowThru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻斜率，甚至是在 LGA775上同樣可以達到。該冷卻率滿足最嚴格無鉛曲線要求。 |
工藝控制
ECD提供的這種創新軟件包提供瞭三種等級的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保瞭對所有的參數進行優化，並快速方便的報告SPC。 [更多] | 新框架 新框架不僅簡單美觀，而且使用瞭雙層隔熱材料。 可另行改造，減少熱量損耗，節電40%。 |
無鉛應用 Heller比其他品牌有生產著更多的無鉛產品Heller通過與日本OEM公司以及國際知名ODM和EMS公司合作，倡導無鉛回流工藝，並共同完善無鉛工藝。MarkIII系統包括以下特征：
| 最低購置成本 Heller的均衡流量加熱器模組（BFM）技術，可節省50%氮氣。而且其具有低功率特性，從而省電40%。我們的客戶每年在氮氣和電力方麵共可節省 15,000美元 - 18,000美元！ 最佳投資收益率(ROI) 使用新 的Mark III後，業內最快的最佳投資收益率 (ROI)為每年可節約22,000美元-40,000美元！ |
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