1. 加熱系統采用中友SMT專利發熱技術。

2. 采用進口的大電流固態繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。

3. 發熱部件采用進口優質元件，確保系統的高穩定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命。

4. 發熱區模塊化設計，方便維修拆裝。

5. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。

6. 獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。特制強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。

7. 運風系統采用先進的風道設計，運風均勻，熱交換效率高。

8. 預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱，獨立循環，獨立控溫，相鄰溫區溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區的溫度和風速可獨立調節。

9. 采用進口高溫馬達直聯驅動熱風循環，熱風均衡性好，運行平穩，壽命長，低燥音。

10. 上位機控制，可切斷電腦，獨立控制，人機對話方便，界麵清晰，形象直觀，可中英文隨時切換，各項參數設置實現數值化輸入準確、快捷

11. 各溫區功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約15分鐘。並具有快速高效的熱補償性能。

12. 模塊化設計，結構緊湊，維護保養方便。

13. 獨立的冷卻區，保證瞭PCB板出板時的所需的低溫。

14. 傳動系統采用日本進口變頻馬達，配合1：150的進口渦輪減速器，運行平穩，速度可調范圍0－1500mm/min。

15. 采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網帶，運行平穩，適合BGACSP等焊接。

16. 專用不銹鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。

通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 　　

1、回流焊流程介紹 　　

   回流焊加工的為表麵貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單麵貼裝、雙麵貼裝。 　　

A，單麵貼裝：預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。 　

B，雙麵貼裝：A麵預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。 　　

2、PCB質量對回流焊工藝的影響。 　　

3、焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。 　　需貼裝元件的焊盤表麵鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對於焊盤表麵錫厚我們的經驗是應>100μ。 　　

4、焊盤表麵臟，造成錫層不浸潤。 　　板麵清洗不乾凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表麵雜質殘留。焊接不良。 　　

5、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。 　　濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。 　　

6、焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。 　　

7、BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發生虛焊。 　　

8、BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。 　　

9、BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發生短路。 　　

10、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。 　　

11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。 　　

12、IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。 　　

13、單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。 　　

14、鉆錯打叉板對應的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。 　　

15、NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導致印錫膏偏。 　　

16、光點（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機器無法順利識別，不能自動貼件。 　　

17、手機板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴重不均。影響信號。

溫度曲線的熱過程分析

 溫度曲線的熱過程:

溫度曲線的設計考慮：

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