時代先科為滿足國內外客戶對高精密度SMD元器件的焊接加工要求，經過多年的開發與改進，研制出此款小型臺式回流焊機。
     此款小型臺式無鉛回流焊機,行業最高溫控段數128段,可設8種溫度曲線,獨創上下加熱方式與橫向冷卻,已申請國傢專利;專業滿足倒裝芯片及普通集成電路芯片焊接!
    可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；專業於小批量生產、軍工廠、科研實驗室、大專院校等領域的應用！
   
    優勢分析：
    （1）上加熱,下預熱,(專利)專業無損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個管腳以上的精密芯片，是行業內的高端產品！
    （2）高精度：控溫精度±2℃！
    （3）堅固耐用：機體均采用Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內部采用8K2.0鏡麵不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內耗等功能！
    （4）功能強大：有線路板預熱器、可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
    （5）內外弧形設計：有助於熱風的均勻流動，使工藝曲線更加完美！
    （6）工藝自動化：實現全自動精密無鉛焊接；整個工藝曲線全部自動控制完成，無須人工乾預，PCB板靜止放置，無振動，可實現微小間距IC的精密焊接，並可完成雙麵貼裝焊接工藝。
    （7）預熱時間短：開機3分鐘即可生產！
    （8）工作效率高：大尺寸焊接區,可視觀察整個焊接過程。
    （9）節能：平均功率在1.8千瓦以內！
    （10）環保：綠色環保理念！

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