金福電子，特價供應小型回流焊機T962A。適合小批量PCB貼片加工或者科研實驗使用。
小店另有SMT，LED貼片鋼網生產。還有錫膏出售。需要請聯系。
詳細參數，後麵有介紹。請先觀看實拍圖片。（本店實拍圖片。如有雷同。實屬偷盜）。
一、概述:
本產品采用微電腦控制，可滿足不同的SMD、BGA焊接要求，整個焊接過程自動完成，操作簡單；采用快速紅外線輻射和循環風加熱，溫度更加準確、均勻。模糊控溫技術和可視化抽屜式工作臺，使整個焊接過程在你的監視下自動完成；能完成單、雙麵板的焊接；可焊接最精細表貼元器件。
采用瞭免維護高可靠性設計，讓你用的稱心、放心。
二、產品說明：
1、超大容積回焊區：
在效焊接麵積達：300 x 320mm，大大增加本機的使用范圍，節省投資。
2、多溫度曲線選擇：
內存八種溫度參數曲線可供選擇，並設有手動加熱、強制冷卻等功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。
3、獨特的溫升和均溫設計：
輸出功率達1500W的快速紅外線加熱和均溫風機配合，使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程，無須你額外控制。
4、人性化的科技精品：
剛毅的外觀，可視化的操作，友好的人機操作界麵，完美的溫度曲線方案，從始至終體現科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節約大量金錢；臺麵式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。
5、完善的功能選擇：
回焊、烘乾、保溫、定型、快速冷卻等功能集於一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙麵PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適用於各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。
6、技術參數：
有效焊接麵積： 30 x32 cm
產品外型尺寸： 43 x 37 x26 cm
產品包裝尺寸： 50 x 43 x33 cm
額定功率： 1500W
工藝周期： 1～8 min
電源電壓： AC110V ~AC220V/50~60HZ
產品凈重： 12.5Kg
產品毛重： 14Kg
三、操作說明：
1、 設備安裝調試與操作：
將本機放置在通風的平臺上，周圍不可能有可燃物品，抽屜向外放置，預留抽屜開合的空間，方便操作；機體四邊要求預留20mm的散熱空間，保證底部通風流暢；接上電源，開啟電源開關，前麵板液晶屏初始顯示如下圖：
按S鍵,顯示主操作界麵:
按F4鍵，切換為英語文件菜單（English Menu）
在主界麵下，按F3鍵選取不同的溫度曲線：如曲線1
再按F3鍵，顯示曲線的關鍵參數：適宜錫漿的種類，回焊的溫度、時間等，如下圖
按F4鍵返回上一個頁麵，按F1鍵自動執行選定的溫度曲線，工作結束後，自動停機，蜂鳴器報警。
在主麵板下，按F2鍵選取手動操作：
按F1鍵，啟動冷卻風機，再按F1/S鍵停止；按F鍵2，啟動電熱，再按F2/S鍵停止。/。
2、曲線選擇：
1）、開機後，按S鍵選取操作界麵,按F4鍵選取不同的語言類別,按F3鍵 進入溫度選取界麵：
2）、根據你的加工要求選取不同的曲線。按F1/F2鍵，向前/向後選取不同的溫度曲線，有8種不同的溫度曲線可供你選擇，按F3鍵查看不同的曲線參數，按F4鍵確認曲線，返回主操作界麵。
曲線1，適用於： 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb；
曲線2，適用於： 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb；
曲線3，適用於： Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲線4，適用於： Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲線5，適用於： 紅膠標準固化溫度曲線，Heraeus PD955M
曲線6，適用於： PCB板返修等
曲線7，8，適用於：用戶自設定曲線：
按S鍵進入溫度設定界麵:
按F1/F2鍵，向前/向後選取不同的時間點，按F3/F4鍵，向上/向下選取不同的溫度點，選擇多點連成相應的曲線，按S鍵保存：
保存完後，自動返回，如用戶滿意可以按F4鍵選取；如用戶不滿意，在按S鍵重復上邊的操作即可。
3、操作說明：
1）、輕輕將要加工的物品放入抽屜內的平臺上，關上抽屜，按F1鍵開機，自動執行選定的加溫曲線；液晶屏上顯示當前的執行時間、設定溫度、測量溫度，並自動記錄實際的溫度曲線，供用戶比較。
2）、通過抽屜前觀察窗和液晶屏顯示的數據、曲線，整個加工過程全在你可視的監控中完成，如果加工曲線達不到你的要求可修改參數。
3）、加工曲線是嚴格按不同的錫漿對回流焊不同的溫度要求預設的，你可根據不同的需求預設另外的溫度曲線。
4）、加工過程中，如須停止，可按S鍵進行強制終止；加工完成後，風機自動對產品進行冷卻；你也可強制啟動風機進行冷卻。
5）、回焊完成後，如果產品存在缺陷的話，可再重自動焊一遍，也可手動啟動加熱進行回焊。
4、特別提醒：
1）、本機為滿足無鉛雙麵焊接，設計有獨特的風道， 焊接時PCB板的上麵和下麵溫度差異較大的，可保證焊上麵的元件時，下麵的貼片不脫落；為保證小板的焊接要求，建議焊接小板和BGA植錫球時,在料抽底部預放一塊1010cm的PCB板，可以使焊接質量更好。
2）、環境溫度較低、潮氣或濕度太大時，建議焊接前要預熱一下機器。操作方法是：選好焊接曲線後，空機自動回焊一次。
3）、本機不能焊接反光性太強的金屬封裝芯片和金屬屏蔽罩；不可以焊接承受溫度低於250度的塑料插件和物品，敬請註意！
4）、客戶檢測機器溫度的方法：采用標準溫度計，將外置溫度探頭固定在1010cm的PCB板正麵，一定要緊密貼在PCB板的正上麵啊！將固定有測溫探頭的PCB板，放入料抽，推入機器內，這樣測試的溫度比較符合產品生產實際情況。
5、日常養護：
1）、保持腔內清潔：
我們設有內腔清潔功能：用過幾次之後，建議你手動開啟加熱和風機2-3分鐘，讓腔內殘存的溶劑、焊料加熱揮發掉，保證內腔清潔，和整機性能穩定；每停機前一定要開啟風機讓整機充分冷卻後，再關機，這樣可延長使用壽命。
2）、定期清潔抽屜的觀察孔玻璃，保持其清潔。
四、註意事項
1）、本機電源應可靠接地；長期不用時，應拔掉電源插線。
2）、本機不設排煙通道，建議按放在通風的地方，防止錫漿揮發物中毒。
機器毛重大約14KG.不同地區運費不同。購買前請先咨詢運費。謝謝！
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