焊錫膏簡介:
錫膏是現代印刷電路板級電子組裝技術----表麵組裝技術用之最重要連接材料。同興焊錫一直以開創國際品牌錫膏為己任，並順應環境保護之發展新趨勢，大力開展系統化科學研究，竭誠為您奉獻具有自主品牌的錫膏系列產品和優良的技術服務。所生產的SMT焊錫膏不但具有良好的印刷性、可焊性且焊點光亮、無殘留，是SMT品質的可靠保障。采用日本錫膏生產設備，在密封、真空狀況下加入氮氣保護，確保生產出最佳品質的SMT焊錫膏。
焊錫膏技術說明：
| 項目 | 檢測結果 | 項目 | 檢測結果 |
| 錫膏合金成份 | Sn63Pb37 | 熔點(℃) | 183 |
| 產品外觀 | 淡灰色，圓滑無分層 | 助焊劑含量(wt%) | 10±0.5 |
| 鹵素含量(wt%) | <0.018 | 粘度(25℃時pa.s) | 180±10 |
| 顆粒體積(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×105 |
| 銘酸銀紙測試 | 合格 | 銅板腐蝕測試 | 合格 |
| 表麵絕緣40℃/90RH | 1×1012 | 擴展率(%) | >89% |
| 錫珠測試 | 合格 | 剪切力(PSI) | 6200 |
| 電導率(%fCu) | 11.5 | 熱導率(w/cm℃) | 0.5 |
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