ALPHA 錫膏適合用於各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。該焊膏提供瞭與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。
    
    出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀優秀，易於目檢。另外， ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。
    
    *雖然無鉛合金的外觀有異於鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。
    
    特點與優點：
    
    最好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
    
    優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。
    
    印刷速度最高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。
    
    寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表麵處理均有良好的可焊性。
    
    回流焊接後極好的焊點和殘留物外觀
    
    減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。
    
    符合IPC空洞性能分級（CLASS III） 
    

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