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本產品助焊膏，適用於手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，使用於低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度低，殘留物固化後之表麵絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性乾擾非常小。
JD-9937為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
適用范疇：建議用於南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片 CSP等焊接，植球，也可做脫錫使用，效果非常理想，絕對是您超值的選擇，其殘留物少、有極高之SIR值，焊點亮、煙霧少、無刺激氣味、不跑球。
包裝規格：100克/瓶
