-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【溫馨提示】

產品圖片、屬性以及價格都僅供參考！

詳情還請來電聯系或者旺旺咨詢，真誠期待與您的愉快合作！

1.產品簡介
    因IC件和各種電子元件引腳在元件制造過程中，經過多種工序，有的工序是在高溫下進行的，所以引腳的氧化層較厚，污染較多。要求助焊劑去氧化層和去污力很強，並且焊劑的潤濕力要好，焊劑要均勻的鋪展到引腳上，以使搪錫均勻，本系列產品就是針對上述要求而制造的搪錫專用助焊劑，另外PCB板焊後需用超音波清洗，本系列產品也是最佳選擇。
2.產品特點 
  ·擴展率高，表麵張力小，搪錫均勻、光亮。 
  ·發泡效果好。 
  ·上錫時間快 
  ·易於用氯溶劑清洗乾凈。
3.應用范圍
    本產品適用於IC件，各種電子元件和變壓器引腳的搪錫，過錫後要求用超音波清洗的電子產品也適用本劑。
4.註意事項 
  ·適用於浸焊、發泡等常規工藝，具有良好的發泡性能。若采用發泡塗敷工藝，可選用0.05mm孔徑的發泡管，本劑即可產生細致均勻而且穩定的泡沫，使PCB板麵塗敷均勻一致，使用中適當添加稀釋劑，使助焊劑槽內比重控制在0.825±0.005范圍。 
  ·對於各種PCB板麵材料，具有良好的適應性，銅麵、噴錫麵、鍍鎳麵等均適用於本劑，且能達到優良的焊接效果。 
  ·PCB板的預熱溫度對減少焊錫缺陷起到不可忽視的作用，故建議預熱溫度最好介於70-90℃之間。PCB運行速度建議為1.0-1.5米/分。可在以上工藝條件下尋找最佳 

新手教學

批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。