◆主要成份:本系列助焊劑不含松香、樹脂、鹵素,主要由陽離子表麵活性劑、擴散劑、及活化醇類等在特定高溫高壓和催化劑的作用下經化學反應而成。
◆性能特點:優異的有機活性組成使焊錫點光亮飽滿、附著力強、擴散力強、無毒性、無腐濁,對元件無損壞,不含鹵素,不用清洗。
◆使用主意:本助焊劑可用於手浸、發泡式或噴霧式等焊接方式。若采用噴霧式:全過程中,一般情況下無須加稀釋劑,使用時當助焊劑比重至0.820以上時,要加入少量稀釋劑或新的助焊劑以使比重在推薦范圍之內。一般約連續使用3.5小時添加。密封好時可以不加稀釋劑。若采用發泡法:發泡石的細孔開口應試用0.005-0.01mm(5.10microns),為瞭維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石多出一英寸(25mm)以上的高度。在使用過程中,一般連續使用3.5小時添加一次稀釋劑或新的助焊劑,使比重在推薦范圍之內。
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