NC-559-UV助焊膏是用於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊助焊膏。可廣泛應用於手機、電腦板卡的維修作業，亦可用於BGA及其他電子元器件的生產作業，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在焊接之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，NC-559-UV系列免洗助焊膏可提供不同的包裝方式，如瓶裝式，針筒式等等，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
NC-559為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。
註：請廣大用戶選擇原裝正品，假冒產品焊接完後所產生的殘留物對產品本身有極大的腐蝕性傷害和副作用，對產品的性能有極大的潛在危險！
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