成膜無色透明、光澤良好，不發白發霧，板麵光澤美觀；焊後殘餘物極少，且無色透明，不會粘污PCB；成膜不發粘、絕緣電阻高、無腐蝕性，焊後完全可以免清洗，允許在線測試；具有良好的助焊性，且可焊性持久；對各種焊料具有廣泛的適應性；焊接煙霧小；和各型預塗焊劑工藝匹配性極佳；尤其適宜於高密集雙麵板之焊接；
專為波峰焊接群焊工藝設計，板麵乾凈；焊接性能優異；
適用范圍：
主要適用於波峰焊、浸焊等群焊工藝，手工焊或原器件、接插件導線聯接線等的引線搪錫以及PCB預塗使用。
使用方法：
本焊劑可以采用浸塗、刷塗、噴塗、鼓泡等方法塗佈於焊接麵。
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