高性能無鉛錫膏：
是一款專為SMT生產線設計制造的無鉛免清洗錫膏。其助焊劑流變體系經特殊配方設計適用於細間距高速印刷，能達到幾近完美的回流焊接效果。JY16系列無鉛錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之後無需清洗。JY16系列無鉛錫膏獨特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時能確保焊膏長期的穩定性。
特性：
寬闊的回流工藝窗口，完美的回流焊接效果。
可高速印刷，印刷速度可達150mm/sec。
精密印刷，印刷間隙可小至0.25mm。
非脆性透明殘留，可在線探針檢測。
工作環境寬松，可在20-32℃室溫環境下印刷。
規格參數：
合 金：Sn99Ag0.3Cu0.7
粉末規格：3號粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
流變體系：細間距、高速印刷
殘 留：約總重量的5%。
包 裝：500g/瓶
註意事項：
回流後，殘留無須清洗，如需清洗，采用常規清洗劑即可。
印刷間隙超過1小時，應將錫膏倒回瓶子，並將瓶蓋蓋緊。
如果印刷貼片6小時後才回流，須將整板密閉貯存，這在高溫（溫度超30℃） 潮濕（濕度超過83%）環境下更應註意。
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