無鉛中溫錫膏（JT-XBA100-H2)

              錫膏成分：Sn64Bi35Ag1

                   產品特征：

○有效提高瞭錫鉍合金的強度，低的焊接溫度，避免線路板及電子零件受到熱沖擊。

○無鹵配方，安全環保，完全符合ROSH及無鹵要求。

○優良的印刷性，能滿足機器高速長時間印刷和手工作業的要求。

○優良的觸變性，印刷後和回流加熱中膏體無蹋落。

○免清洗配方，極少的焊後殘留，且安全穩定，

○可適應不同檔次焊接設備的要求，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接效果。

技術參數：

產品型號          

合金成份及熔點       Sn64Bi35Ag1     179℃

金屬顆粒大小           25-45 um  

助焊劑含量            10-11WT%  

助焊劑表麵絕緣阻抗值  >1.0×1013

助焊劑水溶劑阻抗值     >1.0×105 

粘度                   200±20 Pa.s

鹵素含量              ＜0.05WT% 

銅鏡測試               PASS（無穿透）

鉻酸銀測試             PASS（無變色） 

PH                       5.5±0.5 

擴展率                     >70%  

應用范圍         應用於中溫環保低溫產品的焊接，特別適用於LED照明及電子玩具等消費類產品中。。

新手教學

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