HDKBR60A系列無鉛錫膏的優點主要表現為殘留物極少，焊錫粉末小，極少發生錫球；連續印刷時可獲得穩定的印刷性，有良好的可焊性和潤濕性；可獲得如同錫鉛合金同樣的回流焊接麵，適用於無鉛元器件的裝貼；具有良好的印刷沈積量與低坍塌性、耐重復印刷，滿足高分辨率的印刷需求，可印至0.25mm的圓形和0.2mm間距的焊盤；回焊後優異的抗空洞性，實現高良率與高耐用性的成品，並且能以更合理、有競爭力的價格嘉惠國內廠商。適合半自動和自動印刷。

此外這款無鉛錫膏還具備以下五大優勢：

1、擴散性：取錫膏過微蝕的銅片,在此銅片上印刷錫膏,過回焊爐後測量錫膏厚度計算，結果擴散性結果高達86％以上。

2、坍塌性：將錫膏印刷在PAD(間距0.3mm),在150度5分鐘後用顯微觀察。結果錫膏在150度,5分鐘後排列整齊,無下蹋現象。

3、導電性：將錫膏印刷在PAD(間距0.3mm),過回流焊接後,測試阻抗，結果約2.6A合格。

4、破壞力推力測試：在印刷後，過回焊爐成品，取20片做破壞性推力。結果20片均大於10牛頓力。（標準需大於8牛頓）。

5、腐蝕性：將錫膏印刷在銅片上,靜止在恒溫箱中5天後觀察銅麵是否變色。結果均無變色

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