本參數:
固 含 量 ≤2%
悍後絕緣電阻(Ω) ≥2×1011
殘留物水溶性電阻率(Ω?cm) ≥ 2×106
外觀參數:無色或微黃色透明液體
性能描述: LS型低固免清洗助焊劑主要用於各種電子、通訊以及計算機的單麵、雙麵以及多層印制電路板的焊接。其塗復方式有噴塗、浸塗、發泡以及手工等方式
功能及特點:
1、固含量低，即固含量小於2%
2、發泡性能十分優良.
3、可焊性能佳，擴展率可達90%以上。
4、焊後焊點飽滿、光亮、長期存放無腐蝕、變色。
5、焊後無可見殘留物，其性能達到美國軍標MIL-P-28809的要求，無須清洗。
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