錫膏SE-10-6H系使用未含鹵素的特殊助焊液及氧化物含量極少的錫粉研制而成，具有卓越的連續印刷解像性，用來印塗於0.4mm間距的微細電路板，精度極高。此外，本制品所含有的助焊液，乃相當於MIL-F-14256F中所規定的RMA,無需清洗就能保持極高的可靠性。

1．特征

1）助焊液系未含鹵素的RMA類型。

2）連續印刷時極少隨時間的變化而變化，印刷性非常穩定。

3）適合印塗於微細如0.4mm間距之電路板。

4）焊接性極佳，尤對芯片組件等可發揮令人滿意的沾錫性。

5）粘度幾無經時變化，具有極高的保存穩定性。

2．特性

錫膏SE-10-6H的各種特性如表-1及表-2

表-1

表-2

3．品質保證期間

品質保證期間為6個月，但需要密封保管於10℃以下。

4．制品的包裝

5．使用時註意事項

（1）   錫膏的攪拌

1-1    手工攪拌時

從冰箱中取出的錫膏必先使之回升至室溫（在25℃中擱置，約需要2～3小時）後，始可開封並用刮鏟等攪拌均勻。若在未回升至室溫前開封，錫膏難免吸濕，以致造成錫球的發生。

1-2 使用自動攪拌裝置時

有時為使從冰箱中取出的錫膏在短時間內回升至室溫，也可使用自動攪拌裝置。

本制品即使用自動攪拌裝置攪拌，在其它特性上也不會有任何變化。如圖所示，錫膏的溫度將隨攪拌的時間而上升。攪拌時間過長，投放在網版上的錫膏作業溫度可能過高，導致造成印刷時滲錫的原因。

適當的攪拌時間乃因攪拌裝置的式樣及周邊的氣溫而有所不同，應在事前多做實驗。（時間一般以15～30秒為宜）

（2） 印刷條件

印刷條件可在如表所示的范圍內設定之

(3)組件的粘裝時間

組件的粘度應在錫膏印刷後12個小時以內進行之。印刷後如果擱置時間太久，錫膏表麵將發生發乾而造成組件粘裝不順的原因。

（4） 回流焊條件

    圖2所表示回流焊的溫度曲線，以供參考。該溫度曲線可以有效減低錫膏的垂流性以及錫球的發生。

(5)回流焊作業應註意事項

1）預烤

l 升溫速度A應設定在3℃/秒以下。在預烤區，溫度的急激上升有可能引起錫膏垂流的發生，應註意避免。

l 預烤時間B乃以90-120秒為宜。預烤不足，容易造成較大錫球發生的原因，反之，預烤過度則容易引此細小錫球與較大錫球的密集發生。

l 預烤終瞭溫度C，以150-170℃為宜。終瞭溫度太低，在回流焊後仍會有未溶融的情形。

2）正式加熱

l 溫度上升過激有時會引起錫膏的垂流，應註意避免。

l 尖峰溫度E，請以210-240℃為設定準繩。

l 溶融時間D，應把183℃以上的時間調整在20-60秒之間。

3）冷卻

l 冷卻速度過於徐緩，容易引起組件移位以及接合強度降低。應強制快速冷卻。

l 回流焊溫度曲線乃因組件與基板的形狀，以及回流爐的式樣而有所不同，請務必在事前多做實驗。

（6）安全衛生上應註意事項

l 不含特定化學物質

l 也不含有機溶劑中毒預防規則中所規定的有機溶劑，但仍應避免吸入溶融焊錫所發散的氣體或錫膏與皮膚的接觸。若有錫膏沾染皮層，應立即用酒精擦拭，再用肥皂與水沖洗。

l 錫膏乃含有鉛成分。請依照勞動安全衛生法及鉛中毒預防規則中的規定操作。