本產品是為SMT無鉛制程配制的專用焊錫膏。所采用的錫粉顆粒度介於25-45um之間，它含氧量極低，顆粒度分佈均勻，可以用於0.3mm以上間距產品的印刷及回流焊接，焊劑黏附力好，可以有效防止塌落，可長時間印刷並保持適當粘度。上錫佳，采用非親水性溶劑，耐潮濕環境，銅鏡腐蝕測試合格，基所采用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性，從而幫助你順利地進行無鉛化制程。本公司不斷研發，提供多種合金比例多種類型無鉛錫膏供客戶選擇。
.保存方法
錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置於陽光照射處。
2.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後 須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封後）
1)將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼板上。
2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。
4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。
8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙麵的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
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