免洗無鉛無鹵助焊劑R-808
由於全球環保法規和電子工業的要求。電子產品無鉛無鹵化是一種必然趨勢。目前市場上現有的助焊劑大部分都含有鹵素。這種助焊劑雖然可焊性好，但由於含有鹵素，焊後的殘留在長時間的高熱或潮濕環境下工作，具有腐蝕性的殘留物將會對電子產品的電氣絕緣性能造成潛在的危害。這種助焊劑對要求較高的電子產品無法達到要求。本品是一種無鉛無鹵能有效提供一種配合無鉛焊料使用的助焊劑。這種助焊劑對無鉛焊料的潤濕能力強，能增強無鉛焊料的的可焊性，並能滿足高要求的電子電氣絕緣電阻值。
優點
本品是一種透明或淡黃色液體，無刺激性氣味、煙霧小，焊點飽滿光亮。焊後極少的殘留對板麵無腐蝕，並在PCB板麵上均勻的形成一種保護層。焊後阻抗5*1010Ω、達到日本JIS-Z-3197-2009檢驗標準。在通信設備，計算機、電視機，液晶顯示屏、音響設備等主機板中得到廣泛應用。
東莞市潤康電子材料有限公司
Dongguan
Runkuang Electronic Materials Co., Ltd.
R-808助 焊 劑 技 術 規 格 表
R-808助焊劑為免洗型，PCB線路板專用產品，具有焊接能力強，板麵潔凈，高絕緣阻抗等特點。作業中嚴禁添加其它公司的化工產品，以防化學結構突變。
序號 |
SPECIFICATION? |
項????? 目 |
SPECS/規格 |
參考標準 STANDARD |
01 | FLUX? MODEL | 助焊劑型號 | JS-807 |
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02 | JOINTS? COLOR | 焊點顏色 | BRIGHTEN/光亮型 |
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03 | PHYSICALSTATE | 外????? 觀 | 淺黃色/透明液體 |
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04 | SOLID? CONTENT% | 固 態 含 量 | 5～6.5 | IPC-TM-650 |
05 | SPECIFIC? GRAVITY（20℃） | 比????? 重 | 0.81±0.005 |
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06 | BOILING? POINT℃ | 沸??? ??點 | 78～92 ℃ |
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07 | ACID? VALUE（mgKOH/g） | 酸????? 價 | 35.00±5.00 | IPC-TM-650. |
08 | SPREAD? FACTOR | 擴? 展? 率 | ≥92 | IPC-TM-650 |
09 | HALIDE? CONTENT% | 鹵化物含量 | ≤0.5 | IPC-TM-650 |
10 | CORROSION? TEST | 腐 蝕 試 驗 | PASS(合格) | IPC-TM-650. |
11 | INSULATION? | 絕緣阻抗值 | 1.0×1010Ω | IPC-TM-650 |
12 | PREHEAT? TEMPERATURE（℃） | 預熱溫度℃ | 90℃-110℃ |
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13 | TLV? LF? SOLVENT | 溶液吸入允許量 | 400ppm |
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14 | APPLICATION | 使 用 方 式 | 噴霧/發泡/浸焊 |
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15 | STORAGE? TEMPERATURE（℃） | 存放溫度（℃） | 5-35℃ |
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16 | THINNER? USED | 使用稀釋劑 | JS-200 |
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17 | EXPIRY? DATE | 有? 效? 期 | 1年 |
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依據標準：ANSI/J-STD-004，IPC-TM-650※本產品不含CFC，不破壞臭氧.
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