助焊劑是采用無鹵素、無松香,合成樹脂。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物；活化劑選用有機酸和有機胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。矽改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優異的特點，可將其作為成膜劑。另外選用抗氧化熱穩定劑對苯二酚、保護劑苯駢三氮唑作為輔助成分。如以已二酸、癸二酸、苯駢三氮唑為活性成分，乙二醇單丁醚、乙醇、異丁醇為溶劑。
1)潤濕率或鋪展麵積大；
2)焊後無殘留物；
3)焊後板麵乾燥，不粘板麵；
4)有足夠高的表麵絕緣電阻；
5)常溫下化學性能穩定，焊後無腐蝕；
6)離子殘留應滿足免清洗要求；
7)具有在線測試能力；
8)不形成焊球，不橋連；
9)無毒，無嚴重氣味，無環境污染，操作安全；
lO)可焊性好，操作簡單易行；
11)能夠用發泡和噴霧方式均勻塗覆。
特點
物質狀態：液體狀顏色：淺黃色或無色
氣味：醇類清香味沸點/沸點范圍：82.5℃±2.0
熔點：-89.5℃ 閃火點：18℃ (開口)
相對密度（水=1）：0.820 燃燒熱：1984.7KJ/mol
自燃溫度：460℃ 爆炸極限：上限：19.0，下限：4.3。（%（vol））
飽和蒸汽壓：4.40KPa(20℃) 溶解性:溶於水、醇、醚、苯、氯仿等多數有機溶劑。
焊接工藝
⑴助焊劑的塗敷
通常，助焊劑的塗敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發泡法和波峰法，其原因是多方麵的，第一，發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由於免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發，從而導致固態含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發也造成瞭污染和浪費；第二，由於免清洗助焊劑的固體含量極低，不利於發泡；第三，塗敷時不能控制助焊劑的塗敷量，塗敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
噴霧法是最新的一種焊劑塗敷方式，最適用於免清洗助焊劑的塗敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑塗敷在PCB的表麵，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調節，所以能夠精確地控制塗敷的焊劑量。由於塗敷的焊劑是霧狀薄層，因此板麵的焊劑非常均勻，可確保焊接後的板麵符合免清洗要求。同時，由於助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧塗敷方式是免清洗工藝中首選的一種塗敷工藝。
在采用噴霧塗敷工藝時必須註意一點，由於助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時散發的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險性，因此設備需要具有良好的排風設施和必要的滅火器具。
⑵預熱
塗敷助焊劑後，焊接件進入預熱工序，通過預熱揮發掉助焊劑中的溶劑部分，增強助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑後，預熱溫度應控制在什麼范圍最為適當呢？
實踐證明，采用免清洗助焊劑後，若仍按傳統的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產生不良的後果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當溫度達到100℃時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發，當焊件進入錫槽後，由於溶劑的急劇揮發，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環節，通常要求控制在傳統要求的上限（100℃）或更高（按供應商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發。
⑶焊接
由於嚴格限制瞭助焊劑的固態含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質量，還必須對焊接設備提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除瞭采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝參數，主要包括焊接溫度、焊接時間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應根據使用不同類型的免清洗助焊劑，調整好波峰焊設備的各項工藝參數，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。
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