我們公司長期大量銷售以下產品：
松香助焊劑：RF800/RF800T/RF800H/100/615-15/EF8000/EF8000GL/EF2202/WS36225/615-25
樹脂助焊劑：NC200/EF9301/EF6100/EF6100P/NR205/NR330/LS500A/9230B/9230
無鹵素助焊劑：SLS65/SLS65C/SLS65H
不銹鋼助焊劑：90
稀釋劑：800ADD/411
清洗劑：SC-10/SC-7525
ALPHA® SLS 65C無鹵助焊劑
ALPHA® SLS 65C助焊劑是為瞭消除焊球形成和焊料橋連這兩種晶片波常見缺陷而專門開發的。在所有低固含量（固含量小於4％）、免清洗助焊劑中，ALPHA® SLS 65C在各種阻焊層上都表現出最低的焊球形成率。對於焊料橋連敏感的板片設計或者是需要進行表現針測性的測試以及對於低焊球形成率要求極高的應 用，ALPHA® SLS 65C都是理想的選擇。
概述
ALPHA® SLS 65C是一個高活性、低固含量、免清洗助焊劑，采用專有有機活化混合物配方。ALPHA® SLS 65C中添加的一些專有添加劑能降低阻焊層和焊料之間的表麵張力，從而顯著地降低焊球形成幾率。ALPHA® SLS 65C配方也具有更佳的熱穩定性，從而減少焊料橋連的產生。
特性與優點
• 熱穩定的活性劑能降低低固含量免清洗助焊劑的焊料橋連產生率 。
• 降低瞭焊料和阻焊層之間的表麵張力，可以抑制焊球的形成。
• 極低的非粘性殘留物水平降低瞭對針測性測試的乾擾，並且不會產生明顯的殘留物。
• 無清洗需求，從而降低運營成本。
• 長時間電可靠性符合Bellcore標準。
應用指導
準 備：為瞭保持焊接性能和電可靠性的穩定性，電路板和元件能在工藝開始時就能在焊接性和離子清潔性方麵符合既定要求是非常重要的。我們建議組裝廠商應該在這 些項目上為其供應商建立規范要求，供應商在運輸時也應提供分析證書並由組裝廠商進行來料檢驗。來料板片和元件在離子清潔性方麵的常見規范要求是不超過 5μg/in2（使用離子污染測試機在加熱溶液中測量）。
電路板在整個工藝過程中都應該小心處理。隻能握住板片的邊緣。我們建議佩帶清潔的無絨手套。當從一種助焊劑切換到另一種助焊劑時，建議使用新的泡沫石（進行泡沫助焊劑）。
傳送帶、手指和托盤應保持清潔。Bioact SC-10清洗劑對於這些應用場合的清洗非常有用。對於泡沫助焊劑，不要使用熱的固定裝置或托盤，否則會損壞泡沫噴霧頭。
助 焊劑應用- ALPHA® SLS 65C適用於泡沫、波峰或噴霧等方法。在泡沫焊接時，焊劑塗敷器應配備不含油或水的壓縮空氣。時刻讓助焊劑槽處於裝滿狀態。助焊劑應保持在高於泡沫石 1-1-½英寸的位置。調節氣壓以精細一致的泡沫噴霧頭來產生最佳的泡沫高度和細膩統一的泡沫噴霧。均 勻的助焊劑塗層對於成功焊接至關重要。在泡沫或波峰應用的場合，建議在助焊劑操作後使用空氣刮刀。空氣刮刀有助於確保助焊劑能均勻地分佈在整個板片上並去 除多餘的助焊劑。在噴霧焊接時，如果要用視覺檢查塗層的均勻程度，可以將一塊紙板放在噴霧焊劑塗敷器上或者是板片大小的鋼化玻璃通過噴霧部分後再通過預熱 部分。
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