yc588由美國進口樹脂，經由特殊的活化制程，復合而成免洗低固量、弱活性、無鹵素電子助焊劑，焊接後的板子透明而乾凈，且有快乾不粘手的特性。本助焊劑對無鉛焊料的連接，具有抗高溫性，在幫助焊錫從擴散潤濕、化學活性、熱穩定性上都具有良好的功能。
產 品 特 性
u 不含鹵素
u 高絕緣阻抗值
u 焊接表麵無殘留、無粘性、焊接後表麵基本與焊前一致
u 本劑低煙、不污染工作環境、不影響人體健康
u 可以通過嚴格的銅鏡及表麵阻抗測試
u 焊錫表麵和零件麵無白粉產生、無吸濕性。
規 格
環保助焊劑KDC808系列
項目名稱 | 規 格/SPECS | 參考標準 |
助焊劑代號 | YC588系列 | / |
助焊劑類別 | 低固量、免洗 | / |
焊點色度 | 光亮型 | / |
固形物含量% | 2.4±0.5% | JIS |
外 觀 | 透明液體 | / |
密度25℃ | 0.789±0.01 | JIS |
焊錫擴散率% | ＞75% | JIS |
鹵素含量 | ＜0.1% | JIS |
絕緣電阻Ω | ＞9.5×1011Ω | JIS |
殘留腐蝕性 | 無腐蝕 | JIS |
稀釋劑型號 | TF-210 | / |
操作方法 | 起泡、粘浸、噴霧 | / |
新手教學
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