1.化學活性(Chemical Activity)
要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表麵，但金屬一旦曝露於空氣中回生成氧化層，這中氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑清除氧化層之後，乾凈的被焊物表麵，才可與焊錫結合。
助焊劑與氧化物的化學放映有幾種：
1、相互化學作用形成第三種物質;
2、氧化物直接被助焊劑剝離;
3、上述兩種反應並存。
松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸(Abietic Acid)和異構雙萜酸(Isomeric diterpene acids)，當助焊劑加熱後與氧化銅反應，形成銅松香(Copper abiet)，是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表麵。
氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體
半導體
半導體（semiconductor），是一種材料的的導電能力介於導體和絕緣體之間，並有負的電阻溫度系數的材料。這種材料在某個溫度范圍內隨溫度升高而增加電荷載流子的濃度，電阻率下降。如矽、鍺、硒等，半導體之所以得到廣泛應用，是因為它的導電能力受摻雜、溫度和光照的影響十分顯著。
零件的焊接上。
幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫，助焊劑被使用除瞭去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。
2.熱穩定性(ThermalSTability)
當助焊劑在去除氧化物反應的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表麵再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別註意。
3.助焊劑在不同溫度下的活性
好的助焊劑不隻是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業的溫度范圍內。
當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉(315℃)時，幾乎無任何反應，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現象，但在應用上要特別註意受熱時間與溫度，以確保活性純
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