產品說明：
本系列產品采用特級進口松香或活性化合物，經嚴格工藝精制而成，具有中、低固含量不等，快乾、焊性好、無腐蝕性、高表麵絕緣阻抗等穩定安全特性一。此系列助焊劑在標準比重內作業，可達到完全免洗的效果，並符合各類電性能要求。基板如需清洗按一般清洗流程作業即可達到良好的效果。
本產品特性：
*不含CFC，不會破壞臭氧層；
*不污染焊錫機的軌道及夾具；
*低固態含量，焊後板麵乾凈，表麵絕緣阻抗高；
*低煙沒有刺鼻氣味，不污染工作環境，不影響人體健康。
1.免清洗的概念
（1）什麼是免清洗
免清洗是指在電子裝聯生產中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環境下焊接，焊後電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表麵絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準（美軍標MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級>10.0ugNaCl/cm2不乾凈），可直接進入下道工序的工藝技術。
必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯生產中采用傳統的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接後雖然板麵留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產品的質量要求，如傢用電子產品、專業聲視設備、低成本辦公設備等產品，它們生產時通常是“不清洗”的，但絕對不是“免清洗”。
（2）免清洗的優越性
①提高經濟效益：實現免清洗後，最直接的就是不必進行清洗工作，因此可以大量節約清洗人工、設備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由於工藝流程的縮短，節約瞭工時提高瞭生產效率。
②提高產品質量：由於免清洗技術的實施，要求嚴格控制材料的質量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯過程中，需要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法塗敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產品質量是極為有利的。
③有利於環境保護：采用免清洗技術後，可停止使用ODS物質，也大幅度地減少瞭揮發性有機物（VOC）的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。
（1）免清洗助焊劑
要使焊接後的PCB板麵不用清洗就能達到規定的質量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
①低固態含量：2%以下
傳統的助焊劑有較高的固態含量（20～40%）、中等的固態含量（10～15%）和較低的固態含量（5～10%），用這些助焊劑焊接後的PCB板麵留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低於2%，而且不能含有松香，因此焊後板麵基本無殘留物。
②無腐蝕性：不含鹵素、表麵絕緣電阻>1.0×1011Ω
傳統的助焊劑因為有較高的固態含量，焊接後可將部分有害物質“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由於極低的固態含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板麵上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良後果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進行測試：
a．銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性
b．鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量
c．表麵絕緣電阻測試：測試焊後PCB的表麵絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性
d．腐蝕性測試：測試焊後在PCB表麵殘留物的腐蝕性
e．測試焊後PCB表麵導體間距減小的程度
③可焊性：擴展率≥80%
可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標，為瞭使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，並且在預熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業有不同的要求和內部控制指標，但必須符合焊接質量高和無腐蝕性的使用要求。
助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應控制在產品規定的技術條件范圍內（各生產廠傢的pH值略有不同）。
④符合環保要求：無毒，無強烈刺激性氣味，基本不污染環境，操作安全。
（2）免清洗印制電路板和元器件
在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方麵。為確保可焊性，在要求供應商保證可焊性的前提下，生產廠應將其存放在恒溫乾燥的環境中，並嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度，生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
3．免清洗焊接工藝
在采用免清洗助焊劑後，雖然焊接工藝過程不變，但實施的方法和有關的工藝參數必須適應免清洗技術的特定要求，主要內容如下：
（1）助焊劑的塗敷
為瞭獲得良好的免清洗效果，助焊劑塗敷過程必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態含量和塗敷量。
通常，助焊劑的塗敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發泡法和波峰法，其原因是多方麵的，第一，發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由於免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發，從而導致固態含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發也造成瞭污染和浪費；第二，由於免清洗助焊劑的固體含量極低，不利於發泡；第三，塗敷時不能控制助焊劑的塗敷量，塗敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
噴霧法是最新的一種焊劑塗敷方式，最適用於免清洗助焊劑的塗敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑塗敷在PCB的表麵，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調節，所以能夠精確地控制塗敷的焊劑量。由於塗敷的焊劑是霧狀薄層，因此板麵的焊劑非常均勻，可確保焊接後的板麵符合免清洗要求。同時，由於助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧塗敷方式是免清洗工藝中首選的一種塗敷工藝。
在采用噴霧塗敷工藝時必須註意一點，由於助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時散發的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險性，因此設備需要具有良好的排風設施和必要的滅火器具。
（2）預熱
塗敷助焊劑後，焊接件進入預熱工序，通過預熱揮發掉助焊劑中的溶劑部分，增強助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑後，預熱溫度應控制在什麼范圍最為適當呢？
實踐證明，采用免清洗助焊劑後，若仍按傳統的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產生不良的後果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當溫度達到100℃時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發，當焊件進入錫槽後，由於溶劑的急劇揮發，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環節，通常要求控制在傳統要求的上限（100℃）或更高（按供應商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發。
（3）焊接
由於嚴格限制瞭助焊劑的固態含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質量，還必須對焊接設備提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除瞭采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝參數，主要包括焊接溫度、焊接時間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應根據使用不同類型的免清洗助焊劑，調整好波峰焊設備的各項工藝參數，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。
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