水溶性助焊劑是最受用戶歡迎的高檔助焊劑（RMA）之一。溶於水，用水就可以清洗，它具有優秀的助焊能力，無拉尖、連焊、虛焊、短路現象，發泡性能優良，分佈均勻，表麵絕緣電阻高；固體含量極低，焊後PCB表麵不粘手乾燥，殘餘物極少，所以不會乾擾PIN-TEST測試，完全符合MIL-P-28809及IPC-SF-818對印制電路板的要求，對於要求板麵乾凈，助焊能力高，殘留物少的客戶，該產品是專為波峰焊機及二次焊接工藝而開發的，適用於手工浸焊，波峰焊的自動焊接,同時也可用於SMT貼裝元件的波峰焊接,是特別為生產電腦主板，彩電，高級通訊器材等設備的客戶而開發的。
采用進口高純度合成樹脂與水溶性溶劑精制而成，焊接後的殘留物可用水來清洗，對人體無傷害，通過SGS認證，符合ROHS要求，焊點光亮、飽滿，可適合各種水清洗的生產工藝。
水溶性助焊劑特性:
1. 以水清洗時清洗效果極佳,且產生泡沫少.
2. 焊錫作業中無不良氣味產生.
3. 良好的焊錫能力.
4. 焊錫後殘留基板的助焊劑腐蝕性已減低,與傳統水溶性助焊劑容易腐蝕基板比較,改善極
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