◆主要成份:本系列助焊劑不含松香、樹脂、鹵素，主要由陽離子表麵活性劑、擴散劑、及活化醇類等在特定高溫高壓和催化劑的作用下經化學反應而成。
◆性能特點：優異的有機活性組成使焊錫點光亮飽滿、附著力強、擴散力強、無毒性、無腐濁，對元件無損壞，不含鹵素，不用清洗。
◆使用主意：本助焊劑可用於手浸、發泡式或噴霧式等焊接方式。若采用噴霧式：全過程中，一般情況下無須加稀釋劑，使用時當助焊劑比重至0.820以上時,要加入少量稀釋劑或新的助焊劑以使比重在推薦范圍之內。一般約連續使用3.5小時添加。密封好時可以不加稀釋劑。若采用發泡法：發泡石的細孔開口應試用0.005-0.01mm(5.10microns),為瞭維持適當的發泡效果，助焊劑至少要比發泡石多出一英寸（25mm）以上的高度。在使用過程中，一般連續使用3.5小時添加一次稀釋劑或新的助焊劑，使比重在推薦范圍之內。
助焊劑有效（密封）存放期：3～6個月。
◆技技術參數：
Flux名稱
Spec規格 | 781 | 782 | 783 |
Outlook 外觀 | 清澈無色液體 | 清澈無色液體 | 清澈無色液體 |
Solid content 固含量（％） | ≤3 | ≤2.5 | ≤2.2 |
Specific gravity 比重（20℃）g/cm3 | 0．815±0.005 | 0.812±0.005 | 0.810±0.005 |
PH 酸堿值 | 5.5～6 | 5.5～6 | 5.5～6 |
銅鏡試驗 | Pass | Pass | Pass |
Halide content 鹵素含量（％） | 0 | 0 | 0 |
(OM) 板麵絕緣電阻（Ω） | ≥1.5×1012 | ≥1.5×1012 | ≥1.5×1012 |
擴散率（％） | ≥90 | ≥90 | ≥90 |
Thinner 配用稀釋劑 | 203# | 203# | 203# |
推薦使用比重 | 0.815±0.005 | 0.812±0.008 | 0.810±0.008 |
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