簡介
NC 506型錫球助焊劑是一種低粘度、具有觸變性的免清洗助焊劑,用於把錫球焊到到基片上(BGA制造業)。在頑固性氧化的表麵(例如鍍鎳表麵)上進行焊接時,這種助焊劑特別有用;任何需要使用免清洗助焊劑來貼裝錫球的場合,都可以使用。它可以用各種不同方法進行塗敷。
使用 可通過改變設備的參數實現針轉移的最優化。針轉移中的關鍵變量有針的形狀和直徑,剪切速度,停留時間及浸入深度。 適用 1)這些產品有許多應用, 包括: 2)返修和修理各種電子組裝件和元件 3)SMT 元件粘結 (包括BGA和倒裝晶片) 4)BGA球粒粘結 5)焊料預成形 6)適用於任何需要粘性助焊劑的應用 Indium是一傢具有70多年歷史,專業研發和生產焊膏等多種電子工業焊接材料相關產品的美國公司,曾四次榮獲Frost & Sullivan頒發的電子元件裝配和半導體封裝材料供應商獎。Indium提供優質的有鉛和無鉛焊料、半導體封裝材料,並在全球范圍內提供專業的技術支持服務。 註:因系統無法選擇單位“支”,所以顯示為瓶,其實為25g/支
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