錦鴻牌無鉛免洗助焊劑由高品質的改性優良樹脂,經過精心調配之後所制成的有機性活化助焊劑,焊接後的PCB板乾凈且快乾不粘手的特性,電絕緣性好,助焊能力強,應用范圍廣。不含有導電離子和腐蝕性離子,絕緣阻抗高,焊前和焊後能保持 長期穩定的品質。
無鉛助焊劑的特性
1.高絕緣阻抗
2.PCB板上殘留物硬而透明,不吸水
3.焊前和焊後作業時基板及零件不產生腐蝕性,免清洗
4.可以通過嚴格的銅鏡及阻抗測試
5.具有抗高溫性能,能夠使無鉛焊錫迅速潤濕,擴散且焊接飽滿,短路少
無鉛助焊劑的物理待性
1.顏色:無色透明液體
2.密度:0.81-0.815
3.PH值:適中
無鉛助焊劑使用工藝參考
助焊劑型號 | YMD-508 | |
操作方法 | 噴霧、發泡、粘浸 | |
助焊劑塗佈量(固成分) | 噴霧 | 400-800mg/m2 |
發泡 | 500-900mg/m2 | |
板麵預熱溫度(℃) | 單麵板:75-105 | |
板底預熱溫度(℃) | 雙麵板:95-120 | |
板麵升溫速度 | 每秒2℃以下 | |
鏈條角度 | 4.50±0.50 | |
鏈條速度 | 1.0-1.5m/min | |
粘錫時間 | 3-4秒(通常用3.0-3.5秒) | |
錫溫(℃) | 255±(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
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封存放於陰涼通風的地方,20L塑膠桶包裝
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