SI-F130AI    

PCB thickness            0.5 to 2.6(MM)

PCS size                 50*50 to 460*360(MM)

Head configuration         12 nozzles/1 head 

Placement tact time         Movable camera 25900 CPH(0.139sec)

Placement precision         0.045MM

Dimensions of main unit     1220(W)*1400(D)*1434(H)(MM)

Component size            0402(01005) up to 12MM square (movable camera)

SI-F130WK    

PCB thickness            0.5 to 2.6(MM)

PCS size                 50*50 to 460*360(MM)

Head configuration         12 nozzles/1 head 

Placement tact time         Movable camera 25900 CPH(0.139sec)

Placement precision         0.045MM

Dimensions of main unit     1220(W)*1400(D)*1434(H)(MM)

Component size            0402(01005) up to 12MM square (movable camera)

SI-G200    

PCB thickness            0.5 to 3.0(MM)

PCS size                 50*50 to 460*410(MM)

Head configuration         24 nozzles/2 head 

Placement tact time         Movable camera 45000 CPH(0.08sec)

Placement precision         0.045MM

Dimensions of main unit     1220(W)*1850(D)*1575(H)(MM)

Component size            0402(01005) up to 12MM square (movable camera)

SI-F209  

PCB thickness            0.5 to 2.6(MM)

PCS size                 50*50 to 460*360(MM)

Head configuration         6 nozzles/1 head 

Placement tact time         Movable camera 7350 CPH(0.49sec)

 Fixed camera 2500CPH

Placement precision         0.06MM(chip) 0.05MM(QFP)

Dimensions of main unit     1220(W)*1700(D)*1524(H)(MM)

Component size            2012(0804) up to 150MM square (movable camera)

SI-E2100

基本尺寸：50*50-460*360mm

元件尺寸范圍：0603-43mm  QFP、BGA

裝著速度（最適條件）：8000CPH

基板流向：右→左或左→右

圖像處理方式：反射識別，透視識別

貼片精度：±0.03

料架種類:料架+托盤

電源/消耗功率:交流3相   200V±10、50/60HZ、約2KVA（400V為選購件）

機身尺寸：1200（W）*1700（D）*1545（H）

設備重量：1730KG

機器為生產中設備，狀態好， 0缺配件無故障。SONY貼片機是一款稼動率高，性價比優的貼片加工設備，尤其是LED貼片加工的首選機器。我司對有意求機者可安排接送看設備狀態，機器可送貨上門安排裝機並提供持續服務，為購機者排除後顧之憂。有需求者請來電13480630024 萬生，竭誠為您服務！

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