手動晶圓減薄貼膜機
(型號:MTM-10)
- 主要規格
1.1晶圓尺寸: 直徑:4”,5”,6”&8”(根據客戶要求確定)
厚度:300~750微米
1.2晶圓種類: 矽,砷化鎵或其他
單邊,雙邊,v型缺口
1.3膜種類: 藍膜或者UV膜
寬度: 100~250毫米
長度: 100~200米
厚度: 0.05~0.15毫米
1.4貼膜原理: 防靜電滾輪貼膜
1.5貼膜動作: 膜手動拉出
1.6貼膜溫度: 可控溫度在室溫~100°C
1.7晶圓臺盤: 通用特氟隆塗層接觸式臺盤
1.8裝卸方式: 晶圓手動放置與取出
1.9防靜電控制: 防靜電特氟隆塗層晶圓臺盤/防靜電膜傳送滾輪和防靜電貼膜滾輪
貼膜部位配防靜電離子風機裝置
1.10切割系統: 獨特的可調整的環切刀技術,一圈即可適應各種晶圓外形,業界首創,
無任何飛邊,無需二次修剪,
獨特的直切刀技術保證世界同類機臺膠膜應用最節省
1.11晶圓定位: 浮動銷釘接觸晶圓的邊緣
1.12控制單元: 基於PLC控制帶3”觸摸頻
1.13電力供應: 單相交流電220V,10A
1.14壓縮空氣: 5公斤清潔乾燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
1.15體積: 500毫米(寬)*800毫米(深)*350毫米(高)
1.16凈重: 60公斤
2.機器性能:
2.1晶圓收益: >=99.9%
2.2貼膜質量: 沒有氣泡(不包括碎粒氣泡)
2.3 每小時產能: >=80片晶圓
3.文件及手冊:
3.1操作及維修手冊 1 套
4.安裝,培訓及驗收:
4.1賣方負責將機器安裝,調機,試運行及性能測試
4.2賣方給於買方內部操作員工,工程師,維護人員完善的技術培訓直到他們可以穩定獨立地操
作機器
4.3機器的驗收包括預驗收與最終驗收.預驗收應該在賣方工廠完成,最終驗收在買方指定
的地點完成.所有的驗收項目包括確認產品說明,產品運行,模擬測試與產品生產等.
5.保修條款:
5.1賣方保證設備完全滿足買方正常生產要求及購買規格
5.2保修期為買方正式驗收起12個月內
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