歡迎咨詢洽談15815584498黃世雄先生,晶圓激光打標機
晶圓激光打標機特點
•高產量:采用美國進口的 532nm DPSS激光工藝配合專用上下料的機械手裝置,標記速度快、質量高;
•器件優質率:100%,可正麵或反麵高精度標刻;
•環保高效:在半導體制造過程中,實現瞭無塵的清潔打標。
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•加工質量高,無表麵裂痕、標記字體美觀大方、清晰度高;
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•可靠性高:激光器采用定制化設計,用戶免調試、免維護;;
•加工方式多樣化:砷化鎵、矽晶圓、藍寶石或其它材料的芯片標刻,可加工各種尺寸晶圓;
晶圓激光打標機技術參數
1、XY軸定位精度±0.004 mm ;
2、打標精準可靠,字體一致性好;
3、打標清晰明瞭,邊緣質量良好;
4、標記線寬最小15um,文字高度最小15um;
5、可實現矽晶圓、玻璃晶圓、藍寶石、砷化鎵等多種高分子材料標刻;
內 容 | 精 度 范 圍 |
打標的定位精度 | ±3um |
最小標刻文本線寬 | 15um |
最小標刻文本的高度 | 15um |
進行金屬(銅合金)雕刻 | YES |
新手教學
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