全自動：特點

*全自動運行：自動識別芯片電療、自動焊接、自動送/收物料，大大減輕勞動強度，最大地發揮人員的效能。因此，一人可同時操作多臺機器。

*不需氣源，安裝方便、快捷。

*備件易得，維護簡單，使用成本低。

*全中文界麵，親切、易學、易掌握。

*新型穩定的EFO（負電子燒球）設計，能產生超小且穩定的金球，配上本公司設計的瓷嘴，能焊接更小的芯片。

*焊點穩定可靠，一致性好。

主要技術參數

*使用電源：單相220VAC±10%、50HZ，可靠接地。

*消耗功率：最大400W

*適用金絲線徑：φ15～50μM（0.7～2mil）

*焊接溫度：60～400℃

*焊接壓力：8～180g（每個焊點可單獨設定）

*焊接時間：1～99ms（每個焊點可單獨設定）

*超音波功率：0～3W（每個焊點可單獨設定）

*視覺系統：15倍、30倍兩檔立體顯微鏡。

*外型尺寸：800㎜（長）×600㎜（寬）×1200㎜（高）

*凈重：200㎏

新手教學

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