SN100C系列焊料

    擁有獨特的錫銅鎳鍺合金，SN100C現在已經成為全球電子行業中最受歡迎的無鉛波焊合金。在此基礎上，Nihon Superior將進一步擴大可利用金屬的材料組成范圍。

    雖然最初是為滿足經濟的波峰焊需求研制的，但實踐證明，SN100C也為回流焊和手工焊接提供瞭理想的選擇，另外它還適合連接區域陣列封裝。

     SN100C的流動性與錫鉛的流動性相當，有助於在波焊中實現完美的填孔及使短路減到最小。這一特點在手工焊接中也是一個優勢，在與適當的鐵心助焊劑(030)結合使用時，在烙鐵頭溫度僅380°C

的條件下,每分鐘可以完成超過35個焊點的焊接。Nihon Superior現在正在提供新的eCore低飛濺無鉛孔芯助焊劑錫線。

     SN100C的熔點是227°C，最初被排除於回流焊中，但錫銀銅合金(如熔點為217-218°C的SAC305)，一般可以以大約245°C的最高溫度進行回流。因此人們認識到也可以把SN100C作為替代產品。其高流動性和傑出的潤濕性意味著SN100C可以在比SAC合金低的液相線下成功地進行回流。Nihon Superior現在提供兩類SN100C焊膏：一種用於一般回流焊的免清潔ePaste；另一種用於關鍵應用的專用低空隙焊膏ePaste，如必須使通過界麵傳導的熱量達到最大的芯片連接應用。

 錫銅系統的優勢之一是在沖擊荷載測試中提供瞭非常高的強度，添加鎳則可以防止金屬間化合生長，這種生長使界麵在沖擊荷載中發生問題的可能性提高，如手機掉在地上時。這些特點正促使業內評估在倒裝芯片和區域陣列封裝中采用SN100C，Nihon Superior通過提供一系列eBalls，為這一新應用提供支持。

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