本公司制備的含矽30%~90%的高矽鋁復合材料，在靶材、電子材料和封裝領域獲得成功應用.
與現有電子封裝材料可伐合金、銅、鈦、鋁合金、鎢銅比較，高矽鋁合金在膨脹系數、熱導率、密度等關鍵性能指標上，具有非常好的綜合性能優勢，成為新一代電子封裝材料.
新手教學
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
諮詢直撥專線：香港 8175-8056 大陸 0592-5638-176 台灣代購需求可諮詢 台灣批發市場 Email：[email protected]
全部目錄
本公司制備的含矽30%~90%的高矽鋁復合材料，在靶材、電子材料和封裝領域獲得成功應用.
與現有電子封裝材料可伐合金、銅、鈦、鋁合金、鎢銅比較，高矽鋁合金在膨脹系數、熱導率、密度等關鍵性能指標上，具有非常好的綜合性能優勢，成為新一代電子封裝材料.
