配合無鉛化電子組裝需求,本公司全力開發出Sn-Cu,Su-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線。產品中鉛含量嚴格控制在1000ppm以下。另輔有精心改進的助焊劑以適應更高焊接溫度下的活性需求,從而幫助您順利過渡到無鉛化制程。
免洗錫線
配合全球限制使用CFC溶劑的《蒙特利爾國際公約》以及滿足高精度、高可靠性電子產品的免清洗組裝工藝,本公司配有多種合金比例和線徑的免洗錫線供客選擇。具有焊點可靠、清潔、美觀,焊後絕緣電阻高、離子污染低及焊後殘留物極少等特點
松香芯錫線
采用高品質松香配制而成。松香芯分為:R型(非活化),RMA型(中度活性)和RA型(高度活性)共三種。具有焊接時潤濕性佳,焊點可靠,各種技術性能指針優良,用途廣泛等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。
水溶性錫線
符合當今取消ODS物質的電子產品水清洗工藝流程。具有焊接速度快、焊點光亮美觀、焊後殘留物極易用溫水清洗等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。
燈頭專用錫線
針對照明行業的燈頭焊接而開發,具有潤濕性特佳、焊點可靠飽滿、殘渣無腐蝕等特點,本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。
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