錫球
執行標準 Q/YXG005-2003
牌 號 GB/T728-1998
主要用途 廣泛用於馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產、合金制造，以及電子行業中多組集成電路的裝配等，還用於測定砷、磷酸鹽的試劑、還原劑，鍍錫制品等。
產品規格(粒度)：1.0mm 1.5mm 2.0mm 15mm 25mm
優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點，而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供優質錫球產品的關鍵。
錫球生產的設計來於IC發達地臺灣，具有先進性、高精度、高準確性、由臺灣專業人士予以制造研發，並裝備多種來自日本、德國、美國和臺灣進口的高精度檢查機器。
錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙箱包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。
錫球各項檢測標準
1 球徑、圓度檢驗標準：
2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準：
3.合金成份檢驗標準：
4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準:
錫球的優點： 1、錫球高真圓度、單一球徑表麵無缺陷 2、錫球高純度與高精度之成分控制 3、錫球產品無靜電、高良率生產 | |
錫球介紹 BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科技快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其錫球具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區，且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳，從而提升產品組裝優良率。 | |
BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數位相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/傢庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應瞭技術發展的趨勢並滿足瞭人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表麵裝配封裝技術,對bga返修臺、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端麵平整度問題。
錫球的使用過程 錫球制品工藝流程：
專業術語解釋:
SMT - Surface Mount Technology 表麵封裝技術
flip chip 倒裝片
BGA - Ball Gird Array 球柵陣列封裝
CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 資訊處理系統
化學成份與特性
合金成分 | 熔點(℃) | 用途 | |
固相線 | 液相線 | ||
Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 常用錫球 |
Sn62/Pb36/Ag2 | 179 | 179 | 用於含銀電療元件的焊接 |
Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 227 | 無鉛焊接 |
Sn96.5/Ag3.5 | 221 | 221 | 無鉛焊接 |
Sn96/Ag4 | 221 | 232 | 無鉛焊接 |
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217 | 219 | 無鉛焊接 |
主要用途: 用於鍍錫行業、有機合成、合金制造以及電子行業中多組集成電路裝配等。產品符合日本工業標準JIS Z3283-A級和美國工業標準QQS571E的要求。
性 狀: 陽極球形狀為球形、半球形。球形直徑分15mm、25mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。半球形與球形相似，為球形的一半，有更大的接觸表麵。
優 點: 純度高，嚴格控制雜質含量。更多的接觸麵積，更高的電流效率，更一致的電流分佈，更好、更多的錫沉淀。
儲 藏: 保存於陰暗陰涼處並且遠離陽光直射及火源處。
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