BYS305-0X是專為無鉛合金研發的免洗錫膏配方，可空氣和氮氣回流，殘留可以免清洗，適合ICT探針測試。焊點外觀接近 SnPb 焊點。90分鐘停頓後，  印刷16mil 間距無需揉印；BYS305-0X具有卓越的連續印刷性能，1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度；可靠性能超越 J-STD-004 的要求。

      BYS451H是一種免清洗、可空氣或氮氣回流的低溫焊錫膏，專門設計用於低溫回流工藝，BYS451H具有在允許條件下最寬的回流處理窗口。60分鐘停頓後，印刷16mil間距無需揉印；BYS451H在6小時不攪拌稀釋，能保持優良的焊接活性及印刷特性。

     BYS58是一種免清洗、可空氣或氮氣回流的低溫焊錫膏，專門設計用於低溫回流工藝。BYS58具有在允許條件下最寬的回流處理窗口。60分鐘停頓後，無需揉印；BYS58在8小時不攪拌稀釋，能保持優良的焊接活性及印刷特性。

      BYS451是一種免清洗、可空氣或氮氣回流的低溫焊錫膏，專門設計用於低溫回流工藝，BYS451具有在允許條件下最寬的回流處理窗口。60分鐘停頓後，
印刷16mil間距無需揉印；BYS451在6小時不攪拌稀釋，能保持優良的焊接活性及印刷特性。

     BYS306-03是專為無鉛合金研發的免洗錫膏配方，可空氣和氮氣回流，殘留可以免清洗，適合ICT探針測試。焊點外觀接近 SnPb 焊點。90分鐘停頓後，  印刷16mil 間距無需揉印；BYS306-03具有卓越的連續印刷性能，1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度；可靠性能超越 J-STD-004 的要求。

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