在300℃以下的焊接溫度，液態焊料表麵如鏡麵光亮，潤濕時間短，擴展率大於一般焊料。由於抗氧化劑的加入使焊點光亮，潤色美觀，適用於PCB的波峰焊和熱浸焊。配有多種合金比例供客選擇。
合金成分 | 溶點°C | 工作溫度 ℃ | 特點 | 用途 |
Sn63/Pb37 Sn60/Pb40 | 183-190 | 255±10 | 熔點最低，流動性極好，潤濕性極好，焊點光亮 | 針對一些比較高要求的精密電子類產品使用 |
Sn55/Pb45 Sn50/Pb50 | 183-203 183-216 | 265±10 | 熔點比較低，流動性較好，潤濕性較好，焊點比較光亮 | 針對一般電子、電氣、玩具行業使用 |
Sn45/Pb55 Sn40/Pb60 | 183-227 183-238 | 275±10 | 熔點比較高，流動性較差，潤濕性較差，焊點比較暗淡 | 針對要求不高的電子產品使用 |
Sn35/Pb65 Sn30/Pb70 | 183-247 183-255 | 285±10 | 熔點最高，流動性極差，潤濕性差，焊點暗淡 | 針對一些隻講求低成本的電子產品使用 |
新手教學
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
