該產品是采用優質的熔融石英砂，經氣流粉碎機或振動磨粉碎，分級加工而成，在性能上表現為膨脹系數小，低應力，耐化學腐蝕，且有良好的電輻射性，低放射性等優點，作為封閉集成電路用塑料封料，動性好，溢料少，填充量大等突出優點。還可以用於環氧澆註料，灌封料，矽像膠化高級耐火材料，冶金等行業，年產量7000噸。
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