產品介紹：
LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術 是一種專業鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生產技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、Leadframe局部細線路制作。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫療級助聽器。目前最主要的應用無限通訊產品，主要為智能手機天線及無限支付這一部分。幾乎所有已知的做智能手機的公司幾乎都有相關機型使用3D MID天線。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、華為、中興等。而目前國內做手機天線的前幾大供應商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交貨。其中Molex 2010年出貨量更是高達100KK.在未來的3年內，可以預見隨著更多的廠商加入，以及成本的降低，LDS將迎來更加真正的井噴期。
LDS制作技術是透過雷射機臺接受數位線路資料後，將PCB表麵錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表麵產生金屬材的線路。
LDS制程主要有四步驟上射出成型。
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料線，一般常見手機天線內建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬乾擾，更縮小手機體積。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學行成金屬核，除瞭活化並形成粗糙的表麵，使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。
3.電鍍(metallization)。此為LDS制程中的清潔步驟，在僅用作電療的金屬化塑膠表麵進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4.組裝(Assembling)。
LDS優點反應
1.打樣成本低廉。2..開發過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。4.產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。5.產量提升。6.設計開發時間短。7.可依客戶需求進行客制化設計。8.可用於雷射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過光罩。
LDS工藝與其它技術相比有兩個主要優勢。
第一，與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可采用其實際需要的形狀---功能服從形態。因為采用激光成型，改變電路圖案無需改變模具就能實現，非常適合生產不同種類的天線。
第二，LDS技術效率極高：產品生產周期短，激光系統耐用、少維護，適合7X24不間斷生產，並且故障率低---是成功生產的理想選擇。不僅僅適合於生產手機部件！
LDS 工藝特點
LDS工藝，便捷的工序，輕松實現三維佈圖，利用激光誘導材料註塑成型，經激光活化後選 擇性金屬化，以形成高精度的電路互聯結構。
工藝特點：
·工藝成熟穩定、產品性能優越、任意可激光入射三維麵均可實現高精度佈圖
·適用於三維表麵，更廣的設計空間
購買須知：
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