導熱矽膠片的定義
導熱矽膠片是以矽膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱填充材料。
導熱矽膠片的作用
作用:絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
用途:用於電子電器產品的控制主板,電機內、外部的墊板和腳墊,LED燈具、電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
為什麼要用導熱矽膠片
1)選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表麵與散熱器件接觸麵之間產生的接觸熱阻.導熱矽膠片可以很好的填充接觸麵的間隙,
2)由於空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸麵之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸麵。
3)有瞭導熱矽膠片的補充,可以使發熱源和散熱器之間的接觸麵更好的充分接觸,真正做到麵對麵的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。
導熱矽膠片的種類:
普通的導熱矽膠片、高導熱矽膠片、帶玻纖導熱矽膠片、背膠導熱矽膠片。目前國內導熱矽膠片導熱系數從0.8W/M.K~3.0W/M.K。
導熱矽膠片應用領域:
1、大功率LED照明,大功率LED射燈,路燈,日光燈等;
2、功率器件(電源供應、計算機、電信),車用電子模塊(發動機擦試器)電源模塊、大功率電源,計算器應用(CPU,GPU,USICS,硬驅動器)以及任何需要填充散熱的地方;
3、用於電子產品,電子設備的發熱功率器件(集成電路、功率管,可控矽,變壓器等)與散熱設施(散熱片,鋁制外殼等)之間緊密接觸,達到更好的導熱效果
4、TFT-LCD筆記本電腦,電腦主機;
典型應用:客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱矽膠片耐溫可達(-40~+220);顏色可調,厚度可選。
導熱矽膠片性能參數表
測試項目 | GX150 | 單位 | 測試標準 |
顏色 | 根據客戶要求 | --- | Visual |
厚度 | 0.1~20 | mm | ASTM D374 |
比重 | 2.5±0.3 | --- | ASTM D792 |
硬度 | 25~50 | Shore C | ASTM D2240 |
耐溫范圍 | -40~+200 | ℃ | EN 344 |
擊穿電壓 | >5 | Kv/mm | ASTM D149 |
體積阻抗 | >1.6×1016 | Ω.cm | ASTM D257 |
阻燃性 | V-0 | -- | UL-94 |
導熱系數 | 0.8~3.0 | W/mk | ASTM D5470 |
產品名稱:導熱矽膠片
主要特性:導熱、絕緣、自黏、防震、填充、環保。滿足常用電子產品對導熱絕緣的要求,可單麵、雙麵背膠,起到增強粘性及固定LED鋁集板等的效果,無需鏍絲緊固!
用 途:用於電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上,起導熱、填充、減震作用;表麵自帶粘性,可直接粘在機體元件表麵方便操作,也可單麵、雙麵背膠而無需用鏍釘等加固。(可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材,也可加貼背膠增加粘接性能)
典型應用:客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱矽膠片,用於電子產品、電子設備的發熱功率器件(集成電路、功率管、可控矽、變壓器等)與散熱設施(散熱片、鋁制外殼等)之間緊密接觸,達到更好的導熱效果。
備 註:1、常用顏色:灰白色、黑色、粉紅色
2、常用厚度:0.1-20mm
3、基本規格:T(0.1-20mm),W(200mm-500mm),L(400mm-無限長)
4、規格可根據客人的要求進行制作。
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